“巨鳄”台积电
作者:李素玉
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苹果公司是台积电的第一大客户,伴随着创纪录的5G 新款iPhone的发布,对于台积电芯片的需求达到历史新高的水平上。再加上,因为相关禁令的原因,华为在截止9月15日之前从台积电下了巨额的芯片订单。
笔者想说的是,台积电正在半导体行业迸发巨大的能量,并逐渐开始影响整个半导体行业供应链上下游的公司。笔者想要说的是,台积电是通过什么能量形成了优势,并以供应链剖析做说明。
自从2014年,台积电开始提高16nm和20nm制程芯片的产量后,台积电在全球晶圆代工厂的市场份额便超过了50%。到2014年底,该制程贡献给台积电的收入便超过20%。
到2019年,若按制程划分,台积电、联电和中芯国际逐渐形成对行业的影响。但因为美国禁令,中芯国际被限制购买7nm及其以下制程生产芯片的光刻机。在这三个代工厂中,只有台积电具有14nm及以下制程芯片的制造能力,在14nm至28nm制程上,台积电拥有38%以上的市场份额,中芯国际仅有13%左右,而联电则刚超过10%。基于晶圆的总产能,台积电要占据40%的份额,也是远超中芯国际和联电。
苹果和英特尔、AMD均是台积电公司的重要客户。在2019年,台积电公司有50%左右的收入来自于苹果及相关移动供应商。多年来,台积电也一直在升级其制程工艺水平。从iPhone 7的16nm的A10芯片,到iPhone 11所搭载的7nm的A13芯片,再到新iPhone 12所配备的5nm的A14芯片。每一代都在升级进化中。
英特尔公司目前7nm制程工艺的产品要比台积电至少落后四年,比三星至少落后三年。在14nm芯片和10nm芯片多次延迟,终于在2019年推出后,英特尔开始落后台积电更多时间。
据悉,英特尔先前推出的10nm制程工艺并未影响阿斯麦尔的E光刻机出货量,但是对于7nm芯片和对光刻机系统的需求,将7nm推迟到2022年意味着英特尔正在落后更多的机会。
2017年,超微半导体推出了基于14nm制程工艺的ZEN架构,也就是从这个时间节点起步,AMD逐步蚕食英特尔公司的份额。据悉,目前台积电的7nm产能为每月14亿晶圆,总长能为102.5亿晶圆。据悉,AMD将在明年与台积电签订大约20亿晶圆的订单,这将使得其成为台积电的7nm制程工艺的客户。
包括苹果,AMD和英伟达在内的先进芯片公司正在利用台积电而非三星来生产芯片,三星在手机业务衰落的同时,面临的压力更大了。
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